疫情爆发后，在家办公与在家教学催生了大量消费电子产品需求。与此同时，5G逐渐铺开，智能汽车增长迅速，都让芯片需求大涨。另外，政治上的不确定性，让华为大量囤积芯片。小米、OPPO等厂商或出于同样的考虑，或为了争夺华为空出来的市场，也开始囤积芯片。但在芯片制造一端，重要中间环节晶圆，即用于制作半导体的硅晶片缺货严重。尤其是8英寸晶圆，去年下半年开始，台积电、联电、格芯和世界先进等晶圆代工厂把8英寸晶圆代工报价上调了约10%-15%。8英寸晶圆售价相对偏低，而且8英寸设备几乎没有生产了，只能去买二手，原本扩产可能性小。但是8英寸晶圆再生产电源管理芯片等特定类型芯片时，具有成本效益。而且5G技术发展后，基站和智能手机对电源管理芯片的需求大增。5G手机电源管理芯片用量上是4G手机的2-3倍。电源管理芯片等芯片类型需求暴涨，让8英寸芯片供不应求。相比之下，12英寸晶圆也紧缺，但情况比8英寸晶圆好一些。所以部分芯片会从8英寸逐步转往12英寸厂生产。即便如此，台积电最近也放出消息，将从今年二季度开始提高12英寸晶圆的代工价格，以逐季上调的方式进行，可见缺货已经蔓延到了12英寸晶圆。台积电去年底订单满载，最近为了应对产能不足的问题，台积电批准拨付117.95亿美元用于建厂、扩大产能，不然订单就会被客户转移到三星。去年底台积电就有在中国台南、南京以及美国亚利桑那州多地进行扩产以及建厂计划，如今台湾缺水，恐怕要给台积电的扩产计划造成阻碍。老对手三星也在近期计划于美国奥斯汀市新建一个代工厂。该项目投资额达170亿美元，于2023年第四季度正式投产。中芯国际也计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。最近又发布公告称，将经由中芯深圳开展28nm及以上制程的12英寸晶圆生产项目，规划月产能4万片，拟于2022年开始生产。从投产计划上看，这些新投资大概会在2022-2023年间转化为产能。这与富士康最近的预估一致。富士康认为，全球电子零部件短缺问题正变得越来越严重，并预计这一问题将持续到2022年。晶圆涨价，已经蔓延到下游了。今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了20%。而由于光伏产业的发展，硅料需求上涨，半导体上游的硅料也在涨价，势必对芯片价格产生更多冲击。另外，像日本瑞萨电子旗下半导体工厂发生的火灾这种突发意外，也会对汽车芯片这样的细分领域造成价格波动。随着消费电子、5G和新能源车等产业的发展，未来芯片的需求肯定会越来越大。只要质量可靠，如今扩大的晶圆产能就会有回报，就连日本磁性技术控股公司也要加大对中国的投资，以生产12英寸晶圆。大陆厂商应当抓住机会，扩大产能，缓解晶圆产能不足问题的同时，抢下这一块新增市场。目前来看，除了中芯国际外，华虹集团也在积极扩产，以应对产能不足的问题。
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